Мишень для распыления бора

Мишень для распыления бора Описание

Процесс распыления в основном заключается в нанесении тонкой пленки распыленного металла или оксидного материала сверхвысокой чистоты на другую твердую подложку и управлении удалением и преобразованием целевого материала в направленную газовую/плазменную фазу с помощью ионной бомбардировки. Бор — элемент с низким содержанием в Солнечной системе и земной коре. Это слабый проводник при комнатной температуре и хороший проводник при высокой температуре. Мишень для распыления бора обладает отличными физическими и химическими свойствами, высокой температурой плавления, наименьшим средним размером зерна, устойчивостью к высокотемпературной коррозии, хорошей долговечностью, хорошей электропроводностью и высокой стоимостью. Это процесс химического осаждения из паровой фазы (CVD) и физического осаждения из паровой фазы (PVD) для получения превосходных материалов для подготовки. Мишени для распыления бора широко используются, в основном, в атомной промышленности, производстве покрытий для стекла, электронной информационной промышленности, химической промышленности, биомедицине, аэрокосмической промышленности, высококачественных декоративных изделиях и металлургической промышленности и т. д.

Технические характеристики мишени для распыления бора:

Изображения мишени для распыления бора:

горячая этикетка : мишень для распыления бора, поставщики, производители, фабрика, индивидуальные, оптовая торговля, цена, предложение, продажа